ＳＭＴ貼片加工的發(fā)展給整個電子行業(yè)帶來了一次革新，尤其是在當下環(huán)境人們對電子產(chǎn)品追求小 型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品的大型化。現(xiàn)階段的ＳＭＴ貼片加工給我們帶來了一次新的創(chuàng)新，今天深圳ＳＭＴ插件后焊小編就 跟大家說說貼片加工需要注意的問題。

　　第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導(dǎo)。

    第二：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

    第三：通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺陷情況。

    第四：模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

    第五：焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。