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SMT的110個(gè)必知問(wèn)題(二)

文章來(lái)源:本站人氣:2123發(fā)表時(shí)間:2015-12-28 14:52:02

  61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;
  62. 錫爐檢驗時(shí),錫爐的溫度245C較合適;
  63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;
  64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
  65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
  66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
  67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
  68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
  69. 目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
  70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
  71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
  72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺(jué)檢驗
  73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
  74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
  75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
  76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
  77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
  78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
  79. ICT測試是針床測試;
  80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
  81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
  82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn);
  83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
  84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
  85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;
  86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動(dòng)機構;
  87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠(chǎng)商確認﹑樣品板;
  88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm;
  89.迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;
  90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線(xiàn)式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
  91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
  92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
  93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
  94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
  95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
  96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
  97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
  98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
  99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
  100. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
  101. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;
  102. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;
  103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
  104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);
  105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
  106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
  107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
  108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
  a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷
  b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大,造成錫量過(guò)多
  c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良,換激光切割模板
  d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT
  109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
  a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。
  b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。
  c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。
  d.冷卻區;工程目的:合金焊點(diǎn)形成,零件腳與焊盤(pán)接為一體;
  110. SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、rofile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大,錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
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