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SMT的110個(gè)必知問(wèn)題(一)

文章來(lái)源:本站人氣:2126發(fā)表時(shí)間:2015-12-28 14:51:01

  1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃;
  2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
  3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
  4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
  5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
  6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
  7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
  8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
  9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
  10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(zhù)(或貼裝)技術(shù);
  11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
  12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
  13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
  14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
  15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
  16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
  17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
  18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
  19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
  20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
  21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
  22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
  23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
  24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達成零缺點(diǎn)的目標;
  25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
  26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
  27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
  28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
  29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
  30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
  31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;
  32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
  33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
  34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系;
  37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
  38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
  39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;
  40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);
  41.我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
  42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%;
  43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
  44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
  45. ABS系統為絕對坐標;
  46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
  47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC;
  48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, 7寸;
  49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
  50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;
  51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
  52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
  53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
  54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
  55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;
  56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
  57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
  58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
  59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
  60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
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