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  • SMT 網(wǎng)板設計基本技術(shù)要求

    在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中,印刷工業(yè)是第一環(huán)節,也是極其重要的一個(gè)環(huán)節。印刷質(zhì)量的好壞會(huì )直接影響到SMT 焊接直通率的高低,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,我們發(fā)現60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此,有必要對印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中,網(wǎng)板的設計起著(zhù)舉足輕重的作用。
  • SMT基礎知識之焊盤(pán)結構

    焊盤(pán)(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern),即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。沒(méi)有比設計差勁的焊盤(pán)結構更令人沮喪的事情了。
  • SMT的110個(gè)必知問(wèn)題(二)

    61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時(shí),錫爐的溫度245C較合適;
  • SMT的110個(gè)必知問(wèn)題(一)

      1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃;   2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
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