在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到SMT 焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對(duì)印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)起著舉足輕重的作用。

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

　　1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;